3800亿元风险保障！中国集成电路共保体在临港成立创新实验室

“从集成电路产业来讲，积塔是一家制造型企业。制造型企业从投产开始，就会面临比较大的资产和资金投入。对重资产企业来说，一方面是财产的风险保障，还有是投产以后生产运营当中的风险保障，对企业来说都是非常重要的。规避风险最直接最主要的手段就是购买保险，中国集成电路共保体的成立，对于大型集成电路制造企业来说，能够结合上下游企业共同发展、共同规避风险。”

在今天（12月27日）举办的中国集成电路共保体（以下简称集共体）首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式上，上海积塔半导体有限公司总会计师骆文箐这样向记者介绍集共体成立的意义。

两个月前，集共体在临港成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，设计中国方案，探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求，解决集成电路产业“卡脖子”问题，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

“集成电路产业特殊，体量发展快，其保险需求、保险总量、风险产业特点以前在很大程度上依赖于国际保险市场。通过成立集共体，能够整合中国保险行业的力量制定中国方案。”中国人民财产保险股份有限公司执行董事、副总裁降彩石介绍。

“积塔半导体一期投资近百亿，近百亿投资大部分都是在资产投资上面，包括机台设备、厂房建设、净化车间等，所以对于财产进行保障的财产险对我们来说很重要。第二块是在生产营运当中，由于集成电路制造的特色，风险比较高，需要购买保险产品来规避这一部分的风险。”骆文箐说道。“对于集成电路企业来说，由于标的比较大，一个单独的保险公司、即便比较大也比较难承担，所以一般都是以一个集团的形式一起来承担保险。”

集共体成立两个月来，从零开始一步步成长，探索出一条保险服务中国集成电路产业发展的新路子。一是建立了集成电路企业生产风险量化评估模型，该模型是保险行业针对集成电路产业建立的首个风险量化评估模型，以风险管理的视角，采用量化模型的方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估；二是设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业的风控专家团队，通过集聚各方专家力量，推动行业与产业的深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准；三是制定了集共体业务运营规则，集聚中国力量，努力解决现有保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求的矛盾，形成以集共体为核心、政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈，逐步提升我国集成电路保险独立性和可持续性。

仪式上，集共体创新实验室揭牌，来自企业客户、集共体成员单位、科研院所等8名集共体创新实验室首批风控专家代表获受聘书。5家集成电路客户代表首批合作意向企业，与集共体签署了合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已经迈出了实质性的步伐。